叠合楼板是预制和现浇混凝土相结合的一种较好结构及形式。预制预应力薄板（厚50～80mm，跨度一般为4～6m，最大跨度可达9m）与上部现浇混凝土层结合成为一个整体，共同工作。薄板的预应力主筋即是叠合楼板的主筋，上部混凝土现浇层仅配置负弯矩钢筋和构造钢筋。预应力薄板用作现浇混凝土层的底模，不必为现浇层支撑模板。薄板底面光滑平整，板缝经处理后，顶棚可以不再抹灰。这种叠合楼板具有现浇楼板的整体性、刚度大、抗裂性好、不增加钢筋消耗、节约模板等优点。由于现浇楼板不需支模，还有大块预制混凝土隔墙板可在结构施工阶段同时吊装，从而可提前插入装修工程，缩短整个工程的工期。
装配式混凝土建筑PC构件的连接方式对装配式结构而言，“可靠的连接方式”是第一重要的，是结构安全的最基本保障。装配式混
厂家凝土结构连接方式包括：钢筋套筒灌浆连接，分为全灌浆套筒和半灌浆套筒两种。浆锚搭接连接后浇混凝土连接认识灌浆套筒（半灌浆套筒）套筒灌浆连接是指在预制混凝土结构物件中预埋的金属套筒中插入钢筋并灌注水泥基灌浆料而实现的钢筋连方式。钢筋套筒灌浆连接的技术在美国和日本已经有近四十年的应用历史，是一项十分成熟的技术。美国ACI已明确将海天预应力构件生产线厂家这种连接列入机械连接的一类，不仅将这项技术大范围的应用于预制构件受力钢筋的连接，而且还用于现浇混凝土受力钢筋的连接。我国部分单位对这种接头进行了少数的试验研究工作，证实了它的安全性。预先制作的构件生产企业应建立构件生产管理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋设芯片录人各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。
PC构件具有高效率节约能源、绿色环保、减少相关成本、提供使用功能及性能等诸多优势。在当今国际建筑领域，PC项目的运用形式，各国和各地区均不一样，在中国大陆地区尚属开发、研究阶段。近年来，建筑产业化、节能减排、质量安全、生态环保等种种建筑新理念为PC构件带来了发展契机，城镇化进程中的大量基础设施建设，大规模保障房急需标准化、快速建造高质量建筑，更为PC构件提供了广阔空间。安全：对于建筑工人来说，工厂中相对来说比较稳定的工作环境比复杂的工地作业安全系数更高；质量：建筑构件的质量和工艺通过机械化生产能得到更优秀地控制；速度：预制件尺寸及特性的标准化能显著加快安装速度和建筑工程进度；成本：与传统现场制模相比，工厂里的模具可以重复循环使用，综合成本更低；机械化生产对人工的需求更少，随着人力成本的不断升高，规模化生产的预制件成本优势会愈加明显。环境：采用预制件的建筑工地现场作业量明显减少，粉尘污染、噪音污染明显降低。
