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  兴森科技（002436）在互动渠道表明，多芯片FCBGA，多层FCBGA，2.3/2.5D封装等对FCBGA封装基板的要求是相似的，公司均具有相关才能。无芯板FCBGA封装基板和有芯板FCBGA封装基板的芯板制造工艺流程不同，公司虽具有无芯板基板的生产才能，但目前因无相关客户的实在需求，未计划在FCBGA封装基板中选用无芯板技能。公司的技能发展趋势和产品规划将根据商场和客户的实在需求进行布局和调整。